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  • Laird無硅樹脂熱間隙填充劑Tflex SF10,2.00
    Laird無硅樹脂熱間隙填充劑Tflex SF10,2.00

    Laird無硅樹脂熱間隙填充劑Tflex SF10,2.00 Laird Technologies無硅樹脂熱間隙填充劑Tflex SF10,2.00: 的創(chuàng)新應用 一、產(chǎn)品概述 Laird Technologies Tflex SF10,2.00是一款無硅樹脂熱間隙填充劑,專為提供高效的熱傳導和優(yōu)異的電氣絕緣性能而設計。該產(chǎn)品以其無硅配方和物理性能,在電子、汽車和其他高科技領域的熱管理中發(fā)揮

    更新時間:2024-06-12型號:瀏覽量:187
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